5nm制程有戏 台积电准备就绪生产A14芯片

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2020年苹果7手机手机手机或将采用5nm级芯片。

台积电(TSMC)宣告,在其开放创新平台(OIP)内提供其5nm芯片设计基础设施的删改版本,使下一代先进移动和高性能计算应用中的5纳米芯片系统(SOC)的设计成为前一天。

你這個 芯片瞄准的是高速增长的5G和人工智能市场,也为2020年推出5nm制程A14芯片铺平道路。

台积电自2016年以来一直是苹果7手机手机手机A系列芯片唯一的供应商。外界普遍认为,台积电的封装产品优于三星和英特尔等很多芯片制造商,之后,台积电将在2019年和2020年继续独占苹果7手机手机手机A系列芯片订单,生产A13芯片和A14芯片。多年来,台积电不断完善制造工艺,从A10 Fusion的16nm,A11 Bionic的10nm一路提升至A12 Bionic的7nm。得益于EUV光刻工艺的比较复杂,A13芯片很前一天达到7nm+水平。

台积电研发和科技开发副总裁侯永清(CliffHou)表示:“台积电的5纳米技术为当我门的客户提供了业界最先进的逻辑流程,以满足由人工智能和5G驱动的计算能力指数级增长的需求。5纳米技术时需更深入的设计技术协同优化。之后,当我门和阳态系统中的合作伙伴进行了无缝合作,确保当我门提供经过有效验证的IP块和EDA工具,以供客户使用。当我门将一如既往地帮助客户取得测试成功以及更慢将产品推向市场。”

与台积电的7nm制程相比,5nm芯片的创新型态在于ARMCortex-A72核心上提供了大概前代1.8倍的逻辑密度和15%的强度增益,并通过该制程架构实现了优越的SRAM和模拟区域缩减。5nm工艺具有EUV光刻工艺比较复杂的优点,在良率学习方面取得了很好的进展,达到了台积电当前最佳的技术心智成熟 图片 的句子的句子的句子是什么的句子度。

台积电的5nm制程前一天居于初步风险生产阶段,计划在2020年前投资2150亿美元进行量产。据报道,当我门目标是在2022年,实现3nm工艺制程的生产。