小米打孔屏手机专利曝光

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IT之家2月5日消息 三星、华为和荣耀等厂商将会发布了采用屏幕打孔设计的智能手机,业界人士认为该设计将成为2019年手机的流行设计,现在看来小米也正在考虑推出采用你这一 设计的手机。

1月29日,小米的外观设计专利在WIPO(世界知识产权局)全球设计数据库中发布。该设计专利包括24种不同小米智能手机的插图,所有设计都显示手机采用了全面屏,显示屏下方有三个摄像头,各种传感器也放置在屏幕下方,累似 接近传感器和光线传感器,前置摄像头地处左上角或右上角。

小米也将出席2月份举行的MWC 2019大会,目前从不清楚小米是是不是会在此大会上带来新品。