英特尔Lakefield现身3Dmark:10nm工艺、5核心

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  近日,有网民 见面发现,在知名的基准性能测试工具3Dmark FireStrike中再次跳出了英特尔Lakefield处置器的身影,这款处置器拥有六个核心,频率3.1GHz,搭配LPDDR4X内存。

  Lakefield处置器是年初发布Foveros 3D立体芯片封装技术时,组阁 将首款使用该封装技术的产品,这款产品将采用混合x86架构。至于为哪些是5核,而也有当我们常见的两核/四核,则得益于其特殊的封装。这六个核心中仅有一一六个Sunny Cove架构的10nm 核心,剩下的4颗均是10nm工艺的超低功耗Atom凌动CPU核心。一同Lakefield处置器还可不不需要 配合英特尔Gen 11核显,最多拥有6一一六个EU单元。

  随后,Lakefield应该是一款用于便携式设备的微处置器,虽有六个核心,随后整个芯片的大小还如此 一枚硬币大,随后待机功耗仅有2mW,最大功耗才7W。高达3.1GHz的频率而是需要 让其处置这些基础的工作。

  目前英特尔并如此 表示随后在了吗发布这款产品,目前测试的结果也仅能供参考,还也有最后的性能表现,但从目前来看,其性能是值得期待的。

  本文编辑:王伟铭